科创板硬科技热潮背后创新引擎与资本协奏

最近，市场上讨论硬科技，好像越来越多，大家都不约而同关注着科创板新上市的企业，摩尔线程首日暴涨500%，沐曦股份紧接着申购，昂瑞微同步推进，西安奕材、禾元生物、必贝特也扎堆挂牌，似乎一夜之间，硬科技走到了“主场中央”，这些上市消息只是表象，背后的逻辑更耐人寻味，因此，我认为，这波上市潮，真正体现了创新驱动与资本融合，硬科技正在成为国家竞争力的发动机。

硬科技企业扎堆上市，表面是市场与政策共振，背后其实更有深层的战略意义，这一批公司都打出了技术创新的王牌，摩尔线程专注国产GPU，不但覆盖AI智算，还做图形渲染，募资80亿投入芯片研发；昂瑞微的射频芯片应用场景广泛，从智能手机到汽车，科创板产业链上它扮演着重要角色；沐曦股份的GPU产品涉及AI运算和图形渲染，还打算募资研发新产品，芯片赛道上的拼杀特别激烈。

另外，西安奕材在12英寸硅片领域国内第一，全球第六；禾元生物专注植物源重组蛋白药物，自主研发管线丰富，必贝特则聚焦肿瘤和自身免疫疾病创新药，譬如说，他们的产品在新药领域持续突破，科创板不仅吸纳了新鲜血液，也为国产替代打下坚实基础，有了这些“技术尖兵”，中国硬科技底气明显足了。

但问题来了，企业上市只是第一步，国家战略又如何赋能呢？硬科技不仅是市场选择，更是国家层面的战略布局，因为，这涉及到产业安全和全球话语权，举个例子，比如C919大飞机已经商业运营，北斗导航组网也在全球落地，而国产GPU正在突破海外垄断，这类核心技术每一次突破，就能提升国家竞争力。

中央政治局日前明确提出，要发展新质生产力，加快实现科技自立自强，相关政策陆续出台，不但划定了集成电路、工业母机、高端仪器等重点攻关领域，还指导企业深度融合产学研用，因此，创新的生态更加成熟。国家对硬科技的重视，已经不是口号了，而是落到了行动上，硬科技成为破解“卡脖子”难题的主力军，也推动了传统产业升级。

那硬科技企业如何从技术到产业？资本市场的支持举足轻重，因为硬科技研发周期长、投入大、风险高，单靠企业自身难以为继，当前我国已经搭建了完善的科技金融体系，国家创业投资引导基金以投早、投小、投硬科技为主导，货币政策创新再贷款规模扩大到8000亿元，利率还降到1.5%，为企业降成本、解渴。

债券市场也不给力，多层资本供给比如2025年推出科技板，发行科技创新债券累计规模超1.47万亿，产品以3-5年为期，精准匹配企业研发节奏，私募和股权基金投向战略新兴产业，本金超4万亿元，比如早期风险投资恰好支持技术到规模转化。证监会多项制度改革，像科创板“1+6”改革，规则更包容，给优质硬科技企业专属上市通道，创业板和北交所分别支持不同发展阶段的创新企业，从小微科技到产业龙头，都能获得资金助力，另外，知识产权质押、科技保险、跨境融资等措施也在不断完善，企业融资门槛降低不少。

数据怎么说呢？比如证券时报・数据宝统计，今年科创板募资343.1亿元，创业板募资226.62亿元，两创板合计募资569.72亿元，占全市场近一半，说明硬科技成了资本市场的新宠，银行业高新技术企业贷款余额达18.45万亿，同比增8.5%，科技型中小企业贷款余额增了24%，由此可见，资金活水源源不断流入硬科技领域。

这种现象不是偶然，企业自研、政策托底、资本“浇水”三者合力，硬科技发展走出了自己的闭环，企业有目标，政策有方向，资本有耐心，创新持续向前。例如美国在半导体、大飞机等领域布局几十年，形成巨头和技术体系，而我国现在通过政策、资本联动，也在加速形成新格局，譬如，国内AI大模型、国产芯片、创新药企的崛起，就是鲜明的例证。

但需要注意，硬科技绝对不是一蹴而就，虽然眼下上市热潮，也许只是一波波资本的追逐，实际上，真正挑战来自技术升级和产业生态的完善，举个例子，芯片企业需要从设计、流片到测试环节完善，生物医药公司需经历漫长的临床周期，产业链协同尤为重要，而产业链安全又与国际环境挂钩，因此，科创板硬科技“集结”只是阶段性成果，后续还有漫长的创新路要走。

未来，硬科技能否持续突破“卡脖子”，还要看国家和市场双驱动如何联动，比如目前全球创新能力对比，虽然中国在高数量专利上领先，高价值原创和基础研究尚有差距，还需更多企业坚持技术自研，不断升级产品，政策和资本持续“供氧”，，让科创板成为硬科技生态的“加速器”。

宝利投资聚焦生物医药、人工智能、半导体芯片、商业航天等硬科技领域，为科技创新企业提供深度投研服务，覆盖企业从初创到产业化全周期，为行业发展注入“源源动力”，帮助中国科技产业走向世界舞台。

综上所述，科创板上市热潮，是创新和资本的协奏曲，因为政策加持，市场选择，企业敢于突破，“硬科技”成为国家发展新引擎，如何让更多科技企业从实验室走上资本市场，如何让创新真正转化为“国际竞争力”，你怎么看未来产业升级的核心抓手会发生哪些新变化？