你敢信吗？一个日本大学教授，居然公开叫嚣说日本有办法让中国“服软”。

这事儿发生在11月22日，日本雅虎新闻网上登了一篇文章，作者叫远藤誉，是日本筑波大学的教授，同时还挂着一个“中国问题全球研究所”所长的头衔。

这位远藤教授在文章里说得挺有意思，她的意思大概是：中国现在看着挺横，但日本手里其实攥着一张“王炸”。当年日本就用这招把韩国的文在寅政府给整服了，现在要是把同样的套路搬到中国身上，结果嘛，“应该也差不多”。

我看完这话，第一反应是想笑，第二反应是觉得这事儿值得好好说道说道。

日本手里到底攥着什么牌？当年韩国到底被整成啥样了？咱们中国真的会像远藤教授说的那样“服软”吗？

别急，咱们一条一条捋。

先说说2019年那档子事。那年7月份，日韩关系闹得特别僵，导火索是二战时期的劳工赔偿问题。韩国法院判日本企业得赔钱，日本那边死活不认账，两边吵得不可开交。

时任日本首相安倍晋三一看谈不拢，干脆来硬的。他也没搞什么长篇大论的制裁清单，就锁定了三样东西：光刻胶、高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺。

你猜怎么着？就这三样东西，直接把韩国给整懵了。

要知道韩国可是有三星和SK海力士这两大芯片巨头的，全球内存市场的半壁江山都在人家手里攥着呢。可日本这一纸禁令下来，这些平时牛气哄哄的韩国科技大佬，几乎是一夜之间就慌了神。

为啥？因为这三样看着不起眼的化学材料，对芯片制造来说，那就是空气和水啊。

特别是光刻胶，这玩意儿一断供，那些花几百亿美元建起来的晶圆厂就得趴窝。一天的损失，少说几个亿打底。

日本那边把出口审批从原来的快速通道改成90天的逐个审查，韩国半导体圈子直接炸锅了。三星那帮老总亲自飞日本去说情、找关系，那场面，说狼狈也不为过。

你看，日本一兵一卒都没动，就靠海关的一道审批手续，差点把韩国最拿得出手的支柱产业给掐趴下。

这就是远藤誉这类日本专家如今敢放狠话的底气来源。在她看来，哪怕你是万亿级别的半导体巨头，只要日本掐住源头那几桶光刻胶，你就是瘸了腿的巨人，想走都走不动。

说到这儿，估计有人要问了：不就是光刻胶吗？全世界就日本能造？别的国家就搞不出来？

这里得掰扯清楚一个事儿。

很多人印象里，日本制造业好像不太行了，家电不行了，手机也没啥存在感了。但实际上，日本这些年玩了一手挺高明的“隐身战术”。

他们从终端产品慢慢撤了，但却死死占住了产业链的上游。说白了就是：我不跟你抢卖手机卖电视的活儿，但造手机造电视必须用的那些核心材料，我全给你攥在手里。

就拿光刻胶来说，这东西在芯片制造里的作用，有点像照相馆洗照片时用的感光材料。要把那些纳米级别的电路图“印”到硅片上，必须先涂一层极薄、极均匀、对光极度敏感的材料。

这玩意儿难造吗？确实不容易。

日本能垄断全球90%的高端光刻胶市场，靠的可不光是一个配方。他们有一种叫“磨合文化”的东西，日语叫Suriawase，说白了就是变态级别的精细化定制。

美国人搞产业，讲究标准化、模块化，东西造出来大家都能用。但日本人不这么玩，他们讲究的是极致的“伺候”。

一家日本光刻胶企业，为了让台积电或者英特尔用得顺手，有时候会把配方调整几十次、上百次。温度差0.1度，出来的效果不一样；杂质多一个颗粒，品质就变了；搅拌速度慢一秒，性能也会有差别。

所以你看，这种几十年积累下来的隐性知识，不是你拿到一个配方就能复制的。材料学这个领域，特别吃经验积累，前面没有足够的投入，后面想超车，那是相当费劲的事儿。

好，问题来了。如果日本真像远藤誉说的那样，把当年对付韩国的套路用到中国身上，咱们的半导体企业会不会也像当年的三星、SK海力士一样抓瞎？

说实话，这种风险确实存在。

咱们得实事求是地承认，中国半导体行业在这块儿的现状是：中低端领域做得还不错，比如做电路板用的PCB光刻胶，国产化率能过半。但在真正决定未来的高端领域，情况确实不太乐观。

业内有个大概的估算：用于成熟制程的KrF光刻胶，咱们能顶一顶，自给率大概10%左右。但到了先进制程必须用的ArF光刻胶，国产化率可能只有2%上下。至于最顶级的、配合EUV光刻机用的那种光刻胶，咱们的国产化率基本上接近于零。

换句话说，如果明天日本真的宣布全面断供，咱们那些正在攻坚先进制程的芯片企业，大概率会很难受。

日本专家敢说“中国会服软”，赌的就是咱们在高端材料上的这个短板。她觉得在这些细分领域，中国短期内根本找不到替代品。

不过话说回来，虽然风险不小，但2025年的中国，终究跟2019年的韩国不是一回事。

第一个不一样：体量差太多了。

韩国虽然半导体产业很强，但市场就那么大。中国呢？全球最大的半导体消费市场。日本那些企业也是要吃饭的，像东京电子、信越化学这些巨头，要是彻底丢了中国市场，财报直接得崩。

高市早苗政府真要敢对中国全面断供半导体材料，能不能杀敌一千不好说，自损八百是板上钉钉的事，搞不好还会把日本经济给拖垮。

这种“你死我也不好受”的经济捆绑局面，当年日韩之间是不存在的。

第二个不一样：咱们早就有心理准备了。

2019年的韩国，是被日本突然偷袭的，一点防备都没有。但中国这几年，天天被美国制裁，早就练出来了。虽然在高端光刻胶这块儿底子还薄，但在别的领域，咱们手里可打的牌不少。

还记得之前咱们搞的锗、镓出口管制吗？那只是开胃菜。

更有意思的是，当年日本用来卡韩国脖子的那三样东西之一——高纯度氟化氢，它的原料叫萤石，日本几乎全部要从中国进口。

你说要是真闹到撕破脸的地步，供应链大洗牌，谁能独善其身？

第三个不一样：中国人做事的劲头。

咱们这个民族有个特点，外部越是封锁，突破得越快。回头看看，当年的“两弹一星”是被逼出来的，“北斗”系统也是被逼出来的。

光刻胶这东西，再难也是科学，不是神学，不是老天爷只让日本人会做。国内像南大光电、彤程新材、上海新阳这些企业，现在份额虽然小，但在ArF甚至EUV光刻胶上的研发，进步是看得见的。

所以从某种角度讲，日本专家这种傲慢的嘴脸，反倒成了咱们最好的动员令。

差距我们得承认。在半导体材料这个领域，日本确实有领先咱们的地方，局部优势还挺大。我们不能学某些国家搞那种“精神胜利法”，承认对手有厉害的地方，这不丢人。知己知彼了，后来居上才更有底气。

再说了，这场半导体竞赛对咱们来说，才刚刚开始呢。

当年韩国被日本卡脖子之后，痛定思痛，哪怕国产材料良率低也咬牙往上用。几年下来，在部分材料上，韩国也慢慢摆脱了对日本的绝对依赖。

跟韩国比，咱们有更完整的工业门类、更庞大的工程师队伍、更坚定的独立自主意识。

日本那瓶小小的光刻胶，短期内确实可能让咱们难受一阵子。但从长远看，它只会成为中国半导体产业链拼图上，迟早要被填补的空白。

承认差距，不等于认命；扛住压力，才能走得更远。

路还长着呢，走着瞧吧。

最后想问问大家：你觉得中国在半导体材料领域，大概需要多久才能实现真正的自主可控？欢迎在评论区聊聊你的看法。